Produkter til igbt komponent (20)

IGBT-modul, Enkelt Switch, NPT Ultrafast Teknologi, Ic=400A@80°C, Vces=1200V, 62mm Hus, Producent Starpower Leveringstid: På Lager Minimum Bestillingsmængde: 10 stk

POWEREX tilbyder en række IGBT-drivere for at forenkle udviklingen af dine løsninger baseret på IGBT-moduler (POWEREX og MITSUBISHI). Dokumentet nedenfor opsummerer disse løsninger.

Gennem producentuafhængig indkøb af elektroniske komponenter og enheder sikrer vi forsyningskæden og produktionen for vores kunder. Uanset om det er halvledere, integrerede kredsløb eller elektromekaniske dele.

Indkøb af Komponenter

Tykkfilm Chipmodstande Standard 0402-4020 CHS, Modstandsinterval: 10M ... 1T, Tolerancespænd: 0,25 ... 30%, TC (ppm/K): 50 ... 3000

IST AG tilbyder trådløse RTD Platinum SMD-sensorer til automatiske PCB-samleprocesser med wrap-around kontakter i begge ender. Vi tilbyder forskellige SMD-teknologier til forskellige applikationer og temperaturintervaller, f.eks. SAC305-forzinkede wrap-around kontakter til den normale PCB-samleproces, højtemperatursolder wrap-around kontakter til højtemperaturapplikationer op til +250 °C eller Ni/Au wrap-around kontakter til særlige krav eller wire bonding-applikationer. SMD-sensorerne fås med forskellige nøjagtigheder op til IEC 60751 F0.15 (IST AG reference klasse A) og i forskellige dimensioner (0805/1206) med andre dimensioner efter anmodning. SMD-sensorer er kendetegnet ved fremragende langtidsholdbarhed, hurtig responstid og lav selvopvarmning.

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Processor Board med FPGA

SD-kortstik, type D, 9 ben, push-push, med kontakt

• TSN udvidelsesboard • 4-port Gbit Ethernet-port til TSN • 1x Gbit Ethernet-port til administration • Applikationsprocessor med QSGMII-interface krævet

Har du brug for software til din indlejrede enhed, IoT-enhed eller enhedsdriver? Windows, Linux eller cloud-tjenester? Vores fokus er på udviklingen af indlejrede og realtidsapplikationer samt den tilknyttede GUI eller backend-software i skyen. Vore referencer inden for softwareudvikling og elektronikudvikling taler for sig selv. Vi har evnen til at fremstille små og mellemstore produktmængder.

IGBT-modul GD100HFY120C1S, Faseleg Konfiguration, NPT Ultrafast Teknologi, Ic=100A@100°C, Vces=1200V, 34mm Hus, Producent Starpower Leveringstid: På Lager Minimum Bestillingsmængde: 10 stk

IGBT-modul, Faseleg Konfiguration, Grøfteteknologi, Ic=75A@100°C, Vces=1200V, 34mm Hus, Producent Starpower Leveringstid: På Lager Minimum Bestillingsmængde: 10 stk

IGBT-modul, Faseleg-konfiguration, Grøfteteknologi, Ic=450A@100°C, Vces=1200V, 62mm-hus, Producent Starpower Leveringstid: På Lager Minimum Bestillingsmængde: 1 stk

IGBT-modul GD100HFY120C1S, Faseleg-konfiguration, NPT Ultrafast-teknologi, Ic=150A@80°C, Vces=1200V, 62mm pakke, Producent Starpower

IGBT-modul, Faseleg-konfiguration, Grøfteteknologi, Ic=100A@100°C, Vces=1200V, 34mm-hus, Producent Starpower Leveringstid: På Lager Minimum Bestillingsmængde: 10 stk

IGBT-modul, faseleg-konfiguration, trench-teknologi, Ic=200A@100°C, Vces=1200V, 62mm-hus, producent Starpower Leveringstid: fra lager Minimum bestillingsmengde: 1 stk

De tilpassede POWEREX-moduler opfylder dine specifikke behov, nemlig: - Ved at supplere sortimentet af HVIGBT-moduler fra Mitsubishi. (Chips fra Mitsubishi kombineret på forskellige måder) - Ved at tilbyde tekniske løsninger, når de standardmoduler ikke opfylder dine forventninger, især inden for militære og luftfartsområder. multichips størrelse forbindelse masse temperaturområde ekstreme forhold hermetisk tæthed forstærket isolation

FRED dobbeldiode, parallel, i SOT-227 hus, Ifav=2x91A@50°C, Vrrm=1200V, trr=40ns, Producent IXYS/Littelfuse Leveringstid: på lager Minimum bestillingsmængde: 10 stk

Den seneste generation af Custom Modules, en eksklusivitet fra Powerex: SiC MODULES Teknologien med siliciumcarbid (SiC) muliggør drift ved høje temperaturer (200°C) og ved højere frekvenser end silicium, hvilket reducerer volumen og vægt af installationerne. Den muliggør også høje blokkeringsspændinger og høje effektivitet.

8 ben, 1,0 mm, ikke ZIF, SMT, topindgang, rulle+mylar emballage